Aplicación de la máquina de marcado láser UV en el desmontaje de PCB

El corte de la máquina de marcado láser UV de alta potencia es una buena opción para empresas de producción grandes o pequeñas. También es una buena opción para el desmontaje de PCB, especialmente cuando se aplica a placas de circuito flexibles o rígidas-flexibles. Seleccione. El desmontaje es la eliminación de una placa de circuito único de un panel. Teniendo en cuenta la creciente flexibilidad de los materiales, dicho desmontaje enfrentará grandes desafíos. Los métodos de desmontaje mecánico, como el corte con ranura en V y el corte automático de la placa de circuito, dañan fácilmente los sustratos sensibles y delgados, y causan problemas a las empresas de servicios electrónicos de fabricación profesional (EMS) al desmontar placas de circuito flexibles y rígidas. El corte con láser ultravioleta no solo puede eliminar el impacto de la tensión mecánica generada durante el proceso de desmontaje, como el procesamiento del borde de perforación, la deformación y el daño a los componentes del circuito, sino que también tiene menos influencia de la tensión térmica cuando se desmonta con otros láseres, como el corte con láser de CO2. La reducción de "cojines de corte" puede ahorrar espacio, lo que significa que los componentes se pueden colocar más cerca del borde del circuito, y se pueden instalar más circuitos en cada placa de circuito, aumentando la eficiencia a un punto alto, alcanzando así el límite de Aplicaciones de circuito flexible.