La silicona, este material, se puede encontrar en todas partes de la vida, es un material polimérico con excelentes propiedades físicas y químicas, ampliamente utilizado en electrónica, medicina, automoción, aviación, artículos de primera necesidad y otros campos. La perforación de silicona es otra tecnología común de procesamiento de silicona, que se utiliza principalmente en la producción de puntas de silicona, diafragmas de silicona, sellos de silicona, filtros de silicona y otros productos.
Por lo general, la perforación con silicona de piezas finas es extremadamente exigente y es necesario perforar microagujeros precisos, regulares y sin rebabas para garantizar la calidad y el rendimiento de los productos. Ruifengheng elige unLáser UV de 5W para siliconaPerforación del material, los microagujeros perforados son regulares, uniformes y la eficiencia es muy alta, lo que parece agradable a la vista.
Perforación de silicona con láser UV
Los métodos tradicionales de perforación con silicona incluyen principalmente perforación mecánica, procesamiento por electroerosión, procesamiento ultrasónico, etc. Estos métodos tienen algunas desventajas, como baja eficiencia de procesamiento, poca precisión de procesamiento, calidad de procesamiento inestable, zonas y desechos afectados por el calor fáciles de producir, y pronto. Para solucionar estos problemas surgió la tecnología de perforación láser.
La tecnología de perforación láser es un tipo de método de procesamiento sin contacto que utiliza un rayo láser de alta densidad de energía para irradiar la superficie de la silicona para hacer que se derrita y se vaporice rápidamente, formando así microagujeros en la silicona. Al enfrentarse a este tipo de procesamiento de precisión, Ruifengheng generalmente elige el procesamiento con luz fría como el "láser UV", porque la influencia térmica es menor y la precisión del procesamiento es mayor.
La tecnología de perforación con láser UV tiene las siguientes cinco ventajas:
la alta eficiencia de procesamiento puede realizar punzonado continuo de alta velocidad o marcado de vuelo, lo que mejora en gran medida la eficiencia de producción.
La alta precisión de procesamiento puede realizar un procesamiento fino de micrones o incluso nanómetros, solo según la necesidad de ajustar libremente el tamaño y la forma de la apertura.
La buena calidad de procesamiento, la reproducción suave y microporosa sin rebabas, sin zonas afectadas por el calor ni residuos, no dañará el rendimiento del gel de sílice.
Flexibilidad de procesamiento: se puede perforar para diferentes formas y espesores de silicona, sin necesidad de cambiar la herramienta o el molde.
Bajo coste de procesamiento, sin necesidad de consumir materiales ni consumibles, mantenimiento sencillo, ahorro de mano de obra y recursos materiales.
