El sistema de escaneo de enfoque dinámico 3D es adecuado para marcado, corte, perforación, micromecanizado láser, aplicaciones 3D y creación rápida de prototipos láser de gran-formato, y es capaz de procesar varios metales.

■ Presenta un diseño óptico que ofrece baja pérdida óptica, un tamaño compacto, alta precisión de posicionamiento, velocidades de marcado rápidas y sólidas capacidades anti-interferencias; Adecuado para tareas de procesamiento láser de precisión, como marcado-de gran formato, procesamiento complejo de superficies curvas y grabado profundo.

■ El sistema galvanómetro ofrece tiempos de respuesta más rápidos, lo que permite un llenado preciso a velocidades superiores a 3000 mm/s.

■ Utiliza un mecanismo de ajuste de amplitud montado-en el lateral, lo que permite un cambio fluido entre campos de marcado que van desde 100 mm a 300 mm.

■ Admite una diferencia de altura de marcado de hasta 100 mm, cumpliendo con los requisitos para procesar objetos con variaciones significativas de altura.

■ Controla con precisión la posición focal; Durante el marcado profundo 3D, el rango del eje Z-se ajusta automáticamente para minimizar el tamaño del punto láser, lo que garantiza una calidad de marcado constante en toda la superficie del objeto.

■ Todo el sistema incorpora un diseño optimizado de compatibilidad electromagnética (EMC), que ofrece una alta relación señal-a-ruido y una sólida resistencia a las interferencias.

Ejemplos de configuraciones de formato, distancia focal y punto enfocado:

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