El primer equipo de decapado totalmente automático por láser de lingotes de SiC de 8- pulgadas desarrollado independientemente por Jiangsu General Semiconductor Co., Ltd. se ha entregado recientemente de manera oficial a Guangzhou Nansha Wafer Semiconductor Technology Co., Ltd., una empresa líder en el campo de la producción de sustratos de SiC, y se ha puesto en producción.
El equipo puede realizar el corte totalmente automático de lingotes de SiC de 6- pulgadas y 8- pulgadas, incluida la carga de lingotes, el pulido de lingotes, el corte por láser, la separación de obleas y la recolección de obleas. Su producción industrial ha llenado el vacío del mercado en el campo de la investigación y el desarrollo y la fabricación de equipos de descortezado por láser de lingotes de SiC en China, rompiendo el bloqueo de la tecnología extranjera, mejorando en gran medida el nivel de independencia e industrialización de la industria de chips de SiC de mi país y brindando una sólida garantía para la seguridad y estabilidad de la cadena de suministro de la industria de circuitos integrados de mi país.
El equipo puede pelar 20,000 sustratos de SiC por año, logrando un rendimiento de más del 95%. En comparación con el proceso de corte por hilo tradicional, reduce en gran medida la pérdida de producto y el precio del equipo es solo 1/3 del de productos extranjeros similares.
