La solución integral de procesamiento láser de HGTECH para obleas de 12-pulgadas se dirige a materiales semiconductores de primera- a cuarta-generación y es compatible con tamaños de obleas que van desde 6 a 12 pulgadas. Proporciona una cobertura completa de los procesos críticos-incluidos la inspección, el marcado, el recocido, el ranurado y el corte en cubitos-al mismo tiempo que presenta componentes principales que son 100 % de origen nacional. Con niveles de rendimiento y eficiencia que alcanzan estándares internacionales avanzados, la solución resuelve eficazmente los puntos débiles de la industria asociados con el procesamiento de obleas de gran formato, como astillas, grietas y daños térmicos en los bordes.
Como especialista en soluciones avanzadas de equipos de metrología y láser semiconductor, HGTECH Laser ha dedicado más de una década al cultivo profundo dentro del sector de equipos láser semiconductor, logrando constantemente avances en tecnologías de componentes centrales. Al establecer una plataforma innovadora que integra la industria, el mundo académico, la investigación y las aplicaciones, la empresa se ha asociado con nueve instituciones-incluidas la Universidad de Ciencia y Tecnología de Huazhong y el Laboratorio Jiufengshan-para formar un laboratorio conjunto de innovación para equipos láser semiconductores. Esta iniciativa ha integrado con éxito toda la cadena de valor-que abarca "tecnología de componentes, integración de equipos y demostración de aplicaciones"-, construyendo así un sistema integral caracterizado por el control independiente y la autosuficiencia-.
Con un enfoque estratégico en la inteligencia de equipos y la integración de IA a nivel de plataforma-, HGTECH Laser se está expandiendo activa e integralmente al dominio convergente de "Semiconductor + IA". Actualmente, el equipo de corte en cubitos por láser de obleas totalmente automatizado de la empresa está equipado con un módulo inteligente patentado "Dicing Agent". Aprovechando una arquitectura basada en Transformer-, este sistema permite la detección automatizada de bordes, así como el ajuste automático de potencia y enfoque; en consecuencia, los tiempos de respuesta se han reducido de 15 segundos a solo 1 segundo, mientras que la proporción entre humanos-y-máquina ha mejorado a 1:20. Impulsado por una innovación independiente continua, HGTECH Laser sigue comprometido a impulsar la actualización integral de los equipos láser semiconductores hacia una mayor inteligencia y sofisticación de alto nivel.
HGTECH Laser seguirá centrándose en el sector principal del procesamiento láser de semiconductores de alta-alta gama, profundizará la innovación de procesos dentro de los campos de los semiconductores compuestos y la memoria avanzada, y acelerará el avance de la innovación independiente y la colaboración en la cadena de suministro-contribuyendo así con capacidades de equipos más sólidas para garantizar la naturaleza independiente y controlable de la cadena de suministro de semiconductores de mi país.
