Con el desarrollo de la ciencia y la tecnología, los productos electrónicos, eléctricos y digitales se están volviendo cada vez más sofisticados y populares en todo el mundo. Los productos cubiertos por este campo contienen cualquier componente que pueda involucrar el proceso de soldadura, desde los componentes principales delPlaca PCBPara los componentes de cristal, la mayor parte de la soldadura debe realizarse por debajo de 300 grados. Actualmente, los metales de aportación de aleaciones a base de estaño se utilizan en la industria electrónica para el empaquetado a nivel de chip (empaquetado de IC) y el ensamblaje a nivel de placa para completar el empaque de dispositivos y el ensamblaje de tarjetas. Por ejemplo, la pasta de soldadura se usa para unir chips directamente al sustrato durante el proceso de volteo del chip, y la pasta de soldadura se usa para soldar componentes a placas de circuitos en la fabricación de ensamblajes electrónicos.
El proceso de soldadura incluye soldadura de pico y soldadura de reflujo. La soldadura de pico es el uso del flujo circulante de estaño fundido de la superficie del pico, y la PCB equipada con componentes de contacto de superficie de soldadura, completa el proceso de soldadura; La soldadura por reflujo es la pasta de soldadura o las almohadillas de soldadura preformadas que se colocan de antemano entre las almohadillas de la PCB, se calientan a través de la pasta de soldadura o las almohadillas de soldadura y se funden los componentes conectados a la PCB.
soldadura láserEs un método de soldadura que utiliza un láser como fuente de calor y funde estaño para que las piezas soldadas encajen perfectamente entre sí. En comparación con el proceso de soldadura tradicional, este método tiene una velocidad de calentamiento rápida, un aporte de calor pequeño y un impacto térmico pequeño; la posición de soldadura se puede controlar con precisión; automatización de procesos de soldadura; el volumen de soldadura se puede controlar con precisión, buena consistencia de las uniones soldadas; se puede reducir considerablemente el impacto de los volátiles en el operador durante el proceso de soldadura; calefacción sin contacto; Adecuado para soldar piezas estructurales complejas.
La soldadura láser toma la fuente de calor láser como cuerpo principal y logra el efecto del proceso de convección, conducción y refuerzo mediante el llenado, fusión y solidificación de la soldadura. El estado del material de estaño se puede resumir como relleno de alambre de estaño, relleno de pasta de estaño y relleno de bolas de estaño, tres formas principales.
Aplicación de alambre de soldadura láser en soldadura láser.
La soldadura por láser con alimentación de alambre es la forma principal de soldadura por láser. El mecanismo de alimentación de alambre se utiliza junto con la mesa automática para realizar soldadura por alimentación de alambre automática y soldadura de salida de luz a través de control modular. Se caracteriza por una estructura compacta y operación única. En comparación con otros métodos de soldadura, tiene las ventajas obvias de sujeción del material una sola vez, finalización automática de la soldadura y amplia aplicabilidad.
Las principales áreas de aplicación son placas de circuito PCB, componentes ópticos, componentes acústicos, componentes de refrigeración de semiconductores y otros componentes electrónicos para soldar.
Aplicación de soldadura en pasta láser en soldadura láser.
La soldadura láser en pasta se utiliza generalmente para reforzar piezas o preestañar. Por ejemplo, el ángulo de la cubierta protectora se refuerza mediante fusión de pasta de soldadura a altas temperaturas, y los contactos del cabezal magnético se funden mediante estañado; también es adecuado para soldadura por conducción de circuitos y es muy eficaz para soldar placas de circuitos flexibles, como soportes de antena de plástico. Debido a que no existe un circuito complejo, la soldadura en pasta a menudo logra buenos resultados. Para piezas de trabajo pequeñas de precisión, la soldadura de relleno en pasta de soldadura puede aprovechar plenamente sus ventajas. Debido a la buena uniformidad de calentamiento de la pasta de soldadura, el diámetro equivalente es relativamente pequeño y la pequeña cantidad de estaño se puede controlar con precisión mediante un equipo dispensador de precisión, la pasta de soldadura no es fácil de salpicar, para lograr buenos resultados de soldadura. Debido a la alta concentración de energía láser, el calentamiento desigual de la pasta de soldadura es fácil de estallar, las salpicaduras de perlas de estaño pueden causar fácilmente un cortocircuito, por lo que la calidad de la pasta de soldadura es muy alta, puede usar antisalpicaduras pasta de soldadura para evitar salpicaduras. La aplicación actual de la soldadura láser en pasta ha sido muy amplia y se ha utilizado con éxito en módulos de cámara, motores de bobina móvil VCM, CCM, FPC y campos de soldadura de electrónica de precisión, como conectores, antenas, sensores, inductores y cabezales de disco duro. , parlantes, parlantes, componentes de comunicación óptica, componentes térmicos, componentes fotosensibles.
Aplicación de bolas de soldadura láser en soldadura láser.
La soldadura con bola de soldadura por láser es un método de soldadura en el que se coloca una bola de soldadura en un puerto de bola de soldadura, se calienta y se funde con un láser, y luego cae sobre la almohadilla y se moja con la almohadilla. La bola de soldadura es una pequeña partícula no dispersa de estaño puro. No salpicará después de derretirse mediante calentamiento con láser. Después del curado, queda completo y suave, y no hay ningún proceso adicional como limpieza posterior o tratamiento superficial de la almohadilla. Con este método de soldadura se pueden conseguir buenos resultados de soldadura.
Dificultades en la aplicación de la tecnología de soldadura láser.
La soldadura por ola, la soldadura por reflujo, la soldadura manual con soldador y la soldadura tradicional pueden reemplazar gradualmente los problemas del proceso de soldadura, pero la tecnología de soldadura láser actual no es aplicable a la soldadura de parche (principalmente soldadura por reflujo). Debido a algunas de las características del propio láser, el proceso de soldadura por láser también es más complejo y se puede resumir de la siguiente manera.
(1) para soldadura fina de precisión, dificultades de sujeción y posicionamiento de piezas de trabajo, muestras de soldadura y dificultades de producción en masa;
(2) el láser de alta densidad de energía es fácil de causar daños a la pieza de trabajo, especialmente la soldadura de la placa PCB, el sustrato y el metal incrustados en la estructura de los pobres, es fácil quemar la placa, la tasa de defectos de la muestra es alta, el costo es alto, los clientes no se puede aceptar;
(3) La energía altamente concentrada del láser conduce fácilmente a salpicaduras de pasta de soldadura; en la placa PCB, la soldadura provoca muy fácilmente un cortocircuito que conduce a la chatarra del producto;
(4) Para la clase de alambre blando, la consistencia en el posicionamiento de la sujeción es deficiente y la plenitud y apariencia de la muestra de soldadura son las mayores diferencias;
La soldadura de precisión generalmente necesita alimentar estaño de relleno; un cable con un diámetro de menos de 0.4 mm es difícil de alimentar automáticamente.
Descripción general de las necesidades del mercado de soldadura láser
La soldadura por láser se ha desarrollado en diversos grados en el país y en el extranjero. Aunque tras años de desarrollo no se ha producido un gran salto y expansión de aplicaciones, hay que decir que este es un punto débil de las aplicaciones de soldadura. Sin embargo, la demanda del mercado cambia constantemente, no solo ha aumentado el número vertical, sino que las áreas de aplicación horizontal también se están expandiendo a productos electrónicos digitales relacionados con piezas y componentes de las necesidades de tecnología de soldadura. Cubre eltecnología de soldadurademanda de piezas en otras industrias, incluida la electrónica automotriz, componentes ópticos, componentes acústicos, dispositivos de refrigeración semiconductores, productos de seguridad, iluminación LED, complementos de precisión y componentes de almacenamiento en disco. En lo que respecta a los clientes, la demanda general de productos de soldadura de Apple también lo es, así como de otros productos.
Conclusión
Debido a que la tecnología de soldadura láser tiene las ventajas incomparables de la soldadura tradicional, se utilizará más ampliamente en el campo de la Internet electrónica y tendrá un gran potencial de mercado.
