Corte por láser

La aplicación de láseres semiconductores de alta potencia en el campo del corte comenzó tarde. Apoyado por el programa "Sistema de Láser Semiconductor Modular" (MDS) del Ministerio de Educación e Investigación de Alemania, el Instituto Fraunhofer de Alemania desarrolló una máquina de corte por láser de semiconductores con una potencia de 800W en 2001, que puede cortar placas de acero de 10 mm de espesor y velocidad de corte. Es 0.4m / min.