Con el continuo desarrollo de la tecnología láser, se introducen constantemente en el mercado láseres de diferentes potencias, longitudes de onda y frecuencias. Según las características de la fuente de luz y del material, se seleccionará un láser específico. Por ejemplo, los láseres infrarrojos se utilizan principalmente para soldar, cortar y otros procesos de piezas metálicas como acero, cobre y aluminio; los láseres verdes se pueden utilizar para el trazado de células solares, el dopaje, la electrónica 3C y el corte de láminas de cobre de semiconductores, la soldadura y el recocido de obleas; los láseres ultravioleta se pueden utilizar para cortar y marcar plásticos, envases de cartón, dispositivos médicos, productos electrónicos de consumo, etc. Los láseres de pulso ultravioleta tienen las ventajas de longitud de onda corta, pulso corto, excelente calidad del haz y alta potencia de pico. En comparación con la luz verde y los infrarrojos, tienen las ventajas de efectos térmicos más pequeños. En los últimos años, el mercado de láser ultravioleta de mi país se ha desarrollado rápidamente y se ha irradiado ampliamente a los campos médico, de uso diario, aeroespacial, de semiconductores, electrónico y otros. Gracias a su profunda capacidad de investigación y desarrollo de láseres, Raycus ha desarrollado de forma independiente la serie RFL-PUV de láseres de nanosegundos ultravioleta, que se utilizan ampliamente en microprocesamiento en diversas industrias.
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Introducción al láser de nanosegundos UV Raycus RFL-PUV
El láser de nanosegundos UV de la serie RFL-PUV de Raycus es una herramienta madura para la industria de microprocesamiento. Tiene efectos ideales en el marcado, corte, eliminación (sustracción de materiales) y punzonado de diferentes tipos de materiales. En comparación con productos similares en el mercado, los productos RFL-PUV de Raycus tienen muchas ventajas:
Mayor eficiencia de conversión electroóptica y menor consumo de energía;
Mejor calidad del haz, M2<1.2, significantly improved processing efficiency, high process quality;
Se puede lograr un ancho de pulso estrecho, menor que el del mismo tipo de láser, un efecto térmico de procesamiento menor y un procesamiento estable de alta frecuencia;
Peso ligero, máquina de clase 5W con un peso de tan solo 2,87 kg, el volumen más pequeño puede ser la mitad del mismo tipo de láser;
Estructura simplificada, integrando fuente de alimentación láser, cabezal láser, expansor de haz y placa de conexión de galvanómetro, listo para usar.
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Cuatro casos principales de aplicaciones de procesos de láseres de nanosegundos UV Raycus
2.1 Eliminación (reducción de material)
2.1.1 Eliminación del laminado revestido de cobre
El laminado revestido de cobre es un material de embalaje electrónico importante debido a su buena conductividad térmica y eléctrica. La eliminación tradicional de la capa revestida de cobre se completa mediante el revelado y grabado de la película. Este proceso es complejo y engorroso. Para optimizar el paso de eliminación de la capa de cobre del laminado revestido de cobre, Raycus seleccionó el láser RFL-P10UV para realizar la prueba de eliminación de la capa de cobre. El efecto de eliminación se muestra en la Figura 2. La eliminación de la capa de cobre es relativamente limpia. Cerámica, el color de fondo no es muy diferente. Los lados frontal y posterior están grabados, no se produjeron grietas en el límite cerámico.
2.1.2 Apertura de la ventana de la PCB
Los cables de la placa de circuito impreso están cubiertos con una capa de pintura para evitar que los cortocircuitos dañen el dispositivo. La llamada apertura de ventana sirve para eliminar la capa de pintura de los cables, dejándolos al descubierto para el estañado. El láser RFL-P5UV se puede utilizar para eliminar la capa de pintura de la superficie de la placa de circuito impreso. Al ajustar los parámetros del láser, se puede controlar la eliminación de diferentes capas de cobre para lograr un procesamiento preciso de la apertura de ventana.
2.2 Marcado
2.2.1 Marcado de la capa aislante del cable
En la industria del cable, para permitir que los productos identifiquen claramente marcas, tipos, especificaciones, etc., el método de marcado tradicional es utilizar impresoras de inyección de tinta para codificar. Este método no sólo es costoso sino también contaminante. La adherencia de la tinta a la superficie de los cables espedficos y se desgasta y daña fácilmente despus del transporte, el envejecimiento ambiental y la friccin humana, lo que dificulta satisfacer las necesidades reales de la industria. El marcado láser puede resolver eficazmente los problemas de las impresoras de inyección de tinta y las líneas de marcado láser son uniformes, claras y más legibles.
2.2.2 Marcado de vidrio
Los productos de vidrio se utilizan ampliamente en los campos de la construcción, el uso diario, el tratamiento médico, la química y la decoración del hogar. El grabado, la impresión, los patrones láser y los patrones sobre vidrio ya son una tecnología muy común. El láser RFL-P5UV se puede utilizar para realizar un procesamiento personalizado, como gráficos, texto y LOGOTIPO en la superficie o la capa interna del vidrio. El efecto puede ser blanco o negro, y el marcado es fino, claro y hermoso. En comparación con el marcado láser ultrarrápido, este láser tiene una mayor eficiencia de procesamiento y los láseres ultrarrápidos generalmente son costosos. En el campo del marcado de vidrio, los láseres de la serie RFL-PUV de Raycus son más rentables.
2.2.3 Marcado de dispositivos médicos
El láser es una tecnología de marcado que cumple con los estándares de la FDA y MDR de la industria médica y puede marcar identificadores únicos de dispositivos (UDI) en todos los dispositivos e instrumentos médicos. El marcado láser en dispositivos médicos puede obtener marcas permanentes que son resistentes a la esterilización. El uso de láseres de la serie RFL-PUV puede obtener marcas permanentes y de alto contraste en dispositivos médicos. Solo se necesitan unos 15 segundos para procesar el tamaño del ejemplo de la Figura 7, con una alta eficiencia de procesamiento.
2.2.4 Otras marcas no metálicas
En la vida cotidiana, para que la marca, el tipo, la fecha, etc. del producto sean claramente distinguibles, a menudo se colocan marcas anti-falsificación en el empaque. El láser de la serie RFL-PUV puede marcar fácilmente bolsas de plástico para empaques, kits de prueba, cintas, tapas de botellas, etc.
2.3 Corte
2.3.1 Corte de PCB
La placa PCB tiene una estructura compleja y delicada. La tecnología de procesamiento láser puede lograr un corte preciso de este tipo de material. El láser RFL-P10UV se utiliza para procesar la placa PCB de 1,2 mm de espesor y la sección de corte es suave.
2.3.2 Corte de madera
El láser ultravioleta como fuente de luz fría tiene ventajas únicas en el procesamiento de corte. Al seleccionar el láser Raycus RFL-P10UV para realizar un corte de patrón específico en rodajas finas de madera, se puede lograr un procesamiento preciso de los materiales. Los bordes de la madera cortada no se ennegrecerán ni quemarán, y la superficie cortada será lisa y sin rebabas, con una buena estética. Tiene una rentabilidad muy alta en el procesamiento de artesanías de madera.
2.4 Perforación - Perforación de láminas de grafito
Las láminas de grafito son un nuevo tipo de material conductor y disipador de calor que puede proteger las fuentes de calor y los componentes, al tiempo que mejora el rendimiento de los productos electrónicos de consumo. El láser RFL-P10UV se puede utilizar para procesar orificios en forma de espiral en láminas de grafito. Se necesitan solo 10 segundos para procesar 1600 orificios.
