La máquina de soldadura automática láser se ha desarrollado rápidamente en los últimos años, y ha sido ampliamente utilizado en la fabricación, metalurgia en polvo, industria automotriz, industria electrónica, biomedicina y muchas otras industrias. Con el progreso de la ciencia y la tecnología, así como el desarrollo continuo de la tecnología a la micro dirección fina, el proceso tradicional de soldadura de estaño basado en la fuente de calor no puede satisfacer las necesidades del proceso de montaje de dispositivos electrónicos existente y futuro, y el proceso de soldadura por láser proporciona una nueva solución.
Las principales ventajas de la tecnología de soldadura láser son el procesamiento rápido, gran profundidad, pequeña deformación, puede ser micro soldadura, algunos materiales refractarios como titanio, cuarzo y otros materiales, efecto de soldadura también es muy bueno. La soldadura de estaño láser es ampliamente utilizada en placa PCB, FPC Jack y piezas de montaje debido a su adaptabilidad a la diversidad de soldadura, sin contacto y flexibilidad.
El sistema puede realizar la alimentación automática del cable y la fusión de estaño simultáneamente. A través del desarrollo de integración de sistemas, podemos proporcionar a los clientes un proceso de soldadura láser eficiente y confiable. Después de que el láser se transmite y se enfoca a través de la fibra láser, la alimentación continua del cable se funde y se extiende a la plataforma de la pieza de trabajo para realizar la soldadura de alta precisión y alta calidad de los productos del usuario.
El sistema se utiliza principalmente en electrodomésticos, iluminación, electrónica automotriz, dispositivos de seguridad y otras industrias. Es ampliamente utilizado en la soldadura de piezas de JACK PCB, alambre y otros componentes de precisión. Es adecuado para alambre de estaño de 0.2-1.2mm. El mecanismo de alimentación del cable es compacto, conveniente para ajustar y liso para la alimentación de alambre.
características principales
1. El sistema adopta el láser semiconductor con baja potencia pico, que puede cumplir con los requisitos de soldadura de soldadura con punto de fusión bajo;
2. Fuente de calor sin contacto, alimentación síncrona del cable del laser, punto pequeño y área afectada por el calor pequeño puede minimizar el daño alrededor de la junta de la soldadura;
3. El sistema integra la función de autoafinamiento, a través de la retroalimentación de ajuste automático del sistema P, I, D valores, haciendo que el control de temperatura más preciso y depuración más conveniente;
4. De acuerdo con la diferencia de la demanda de energía de las juntas de soldadura, el sistema puede editar múltiples grupos de curvas de temperatura de soldadura, y utilizar diferentes curvas de temperatura para soldar diferentes puntos de soldadura en el mismo programa;
5. El sistema de control de temperatura coaxial puede retroalimentar la temperatura en tiempo real, monitorear y registrar la curva de temperatura de soldadura en tiempo real;
6. El punto del termómetro infrarrojo se puede ajustar para satisfacer mejor los requisitos de soldadura de diferentes tamaños de juntas de soldadura;
7. El sistema tiene un espacio pequeño, buena disipación de calor y alto nivel de protección de seguridad;
8. Menos consumibles, mantenimiento simple y bajo costo.
