Al entrar en 2026, la fuerza impulsora del crecimiento de la industria del láser se ha desplazado del lado de los equipos al lado de las aplicaciones. Las mejoras en la fabricación de semiconductores, la expansión de la capacidad de producción de nueva energía y la explosión de la infraestructura informática de IA están construyendo múltiples ruedas motrices para el crecimiento industrial. Los láseres han evolucionado gradualmente desde la potencia central hasta las "hojas ligeras" para la fabricación-de alta gama. Los saltos en su potencia, ancho de pulso, longitud de onda e integración afectan directamente a la industria de fabricación de terminales por valor de billones. Las contrapartes nacionales de cristales láser, fibras ópticas especiales y componentes de precisión se han convertido en el soporte subyacente de la resiliencia de la cadena de la industria del láser.
En el campo de los semiconductores, el corte de obleas de carburo de silicio y la perforación láser de embalaje avanzada han planteado requisitos estrictos para la estabilidad y precisión de la orientación del haz de láseres ultrarrápidos; en el campo de las nuevas energías, la soldadura por láser y el corte de piezas polares de materiales altamente reflectantes como el cobre y el aluminio han obligado a los láseres de fibra a iterar en la dirección de bandas de luz verde y puntos anulares; La explosión de la infraestructura de potencia informática de IA ha impulsado directamente una fuerte demanda de láseres DFB de ancho de línea estrecho y fuentes de luz integradas de luz de silicio. La fuerte tracción de la demanda downstream ha llevado simultáneamente a avances sistemáticos en eslabones clave como los chips láser semiconductores de alta-potencia, los chips láser de nitruro de galio, las fibras ópticas especiales y los cristales ópticos no lineales. La tasa de localización continúa aumentando, proporcionando una base sólida para que los láseres pasen de ser "utilizables" a "fáciles de usar".
La Exposición de Tecnología Láser y Fabricación Inteligente CIOE, que se celebrará en el Centro Internacional de Exposiciones y Convenciones de Shenzhen del 9 al 11 de septiembre de 2026, se centrará en presentar innovación completa-desde materiales de visualización, láseres, procesamiento láser y equipos de automatización hasta soluciones inteligentes, ayudando a los campos de aplicaciones posteriores a explorar nuevas aplicaciones y nuevas necesidades en la industria del láser.
Láseres: la iteración tecnológica se acelera y las capacidades de ingeniería se convierten en el núcleo de la competencia
Han's Laser lanzó un láser ultravioleta verde de nanosegundos a principios de año, con una tasa de localización de más del 85%. Recientemente, también demostró una solución de automatización de corte potenciada por agentes de IA de desarrollo propio-, así como nuevos productos livianos como láseres de tres-puntos de anillo azul; Basándose en su experiencia en ciencia e ingeniería aeroespacial, Raycus Laser continúa profundizando sus esfuerzos en el campo de los láseres de fibra de alta-potencia y este año entregó múltiples láseres de fibra de clase 8kW-a la Universidad de Ciencia y Tecnología de Huazhong; Chuangxin Laser lanzó el primer láser de fibra de pulso MOPA de 10.000 W del mundo, la salida de fibra única del láser de pulso medido supera los 10,38 kW y la potencia máxima es de hasta 1,7 MW, llenando el vacío en el campo de aplicación industrial de MOPA de 10.000 vatios. Caplin ha lanzado un nuevo producto láser ultrarrápido que cubre picosegundos de potencia pequeña/media/alta y femtosegundo de fibra/sólido, construyendo una matriz de tecnología ultrarrápida controlable de forma autónoma en todo el rango de potencia. Su láser de femtosegundo utiliza tecnología de amplificación de pulso chirriado y el ancho del pulso se comprime a menos de 300 fs.
Esta exposición ha reunido a Han's, Raycus, Chuangxin, Light Conversion, Litilit, Vertilas Gmbh, Keplin, Futoni, Luosi Laser, Zhongjiu Daguang, Huaguang, Yinggu, Zhonghui, Liangyuan, Jingzhong, Guoshun, Shenglei, Elite, Gongda, Yingnuo, Haoliang, Frequency, Xiafan, Jinqiang, Aiou, Chenrui Tengjing, Mil, Spect y otros representantes de la industria. Las empresas mostraron los últimos avances en tecnología láser.
La sustitución nacional de materiales y componentes láser está avanzando profundamente y los vínculos clave continúan logrando avances
El avance de la industria del láser es inseparable de la fuerza impulsora subyacente de los materiales y dispositivos anteriores. Cada evolución de los materiales láser afecta directamente al límite superior del rendimiento del láser. Desde 2026, se ha acelerado la sustitución interna sistemática en el campo de los materiales láser y se han logrado avances clave en la integración de la fotónica de silicio, los chips láser de nitruro de galio, los cristales ópticos no lineales y otras direcciones.
Changguang Huaxin demostró recientemente una matriz completa de productos de chips VCSEL basada en una plataforma IDM totalmente independiente, centrándose en el lanzamiento de VCSEL direccionable 2D de alta-potencia y alto-brillo, potenciando plenamente la producción a gran-escala de lidar en 2026; Ripple Optoelectronics lanzó un chip láser semiconductor de 638 nm de alta-eficiencia y alta-temperatura-y continuó mejorando sus soluciones de chips láser semiconductores; Guangyue Technology lanzó una serie de soluciones de productos personalizados en torno a componentes pasivos centrales, como combinadores de haz de mantenimiento de polarización-, aisladores de alta-potencia y combinadores de bombas.
Los productos se utilizan ampliamente en láseres ultrarrápidos, sensores de fibra óptica y sistemas láser industriales; Ruijing Laser obtuvo la autorización de patente para "chips láser semiconductores con modulación de corriente" y ha establecido un conjunto completo de plataformas IDM de chips láser semiconductores de alta-potencia. La longitud de onda del producto puede cubrir el rango de 638 nm a 1080 nm y está comprometido a romper con la dependencia de la industria de "dispositivos sin núcleos" para chips láser de alta-potencia; Haitai Optoelectronics está localizando cristales láser y cristales ópticos no lineales, y continuará lanzando KTP/HGTR-KTP de alto umbral de daño en 2026, cristales no lineales, interruptores electro-ópticos RTP de alta-estabilidad y completó la expansión de la capacidad de producción de cristales de alejandrita de grado médico-, proporcionando materiales centrales y soporte de dispositivos para láseres ultrarrápidos, procesamiento industrial y láseres de belleza médica.
Algunos expositores representativos: Changguang Huaxin, Gen Semiconductor, Hurricane Core, Ripple, De Rui, Ruijing, Daheng Optoelectronics, Youzhong Micronano, Dingyang Optoelectronics, Hitech Optoelectronics, Dingxinsheng, Xinyuan Huibo, Guangyan, Guangyue, Ruike, Wuyue, Aerodiode, Jiguang Semiconductor, Xingke, Yida Optoelectronics, Crystal Lattice, USHIO, Sivers, etc.
