Recientemente, el grupo de investigación de interacción láser-materia del Instituto de Láseres Fuertes y Aplicaciones (CELIA) de la Universidad de Burdeos en Francia anunció que han desarrollado una nueva micropartícula de vidrio utilizando un láser de femtosegundo que opera en un estado de pulso de gigahercios (GHz). Método de perforación, que es capaz de crear agujeros delgados y no cónicos en vidrio con paredes internas lisas y sin grietas en el vidrio.
Por lo general, la perforación de orificios en el vidrio con un láser pulsado de un solo femtosegundo estándar da como resultado orificios cónicos de longitud finita y superficies internas rugosas. Este nuevo mecanismo de interacción láser-materia permite la perforación de orificios de alta relación de aspecto directamente en un solo paso sin ningún grabado químico.
La elección de los parámetros del pulso láser es muy importante para obtener una buena calidad de microfabricación. El modo de pulso de gigahercios (GHz) de los láseres de femtosegundo puede allanar el camino para nuevas aplicaciones como la microelectrónica, donde es probable que los intermedios de silicio sean reemplazados por intermedios de vidrio.
El láser de femtosegundo que funciona en pulsos de gigahercios en lugar de pulsos únicos repetitivos permite que la interacción con los materiales de vidrio combine dos ventajas: la deposición de la energía láser en el material se distribuye durante un período de tiempo más largo, lo que da como resultado un procesamiento eficiente y controlable, mientras que el excelente micromecanizado se conserva la calidad de los pulsos de láser de femtosegundos. El taladro de percusión de arriba hacia abajo resultante da como resultado un agujero delgado, sin grietas y sin conicidad con una pared interior lisa.
