UMC y Wavetek firman una asociación de fabricación estratégica para comercializar la fotónica TFLN.
PIC TFLN 'Chiplet' de HyperLight
HyperLight, la empresa derivada-de la Universidad de Harvard que se especializa en fotónica de niobato de litio de película-delgada (TFLN), ha llegado a un acuerdo de fabricación con socios de fundición en Taiwán mientras busca escalar la producción en volumen.
La startup trabajará con United Microelectronics Corporation (UMC) y su filial Wavetek, centrada en semiconductores compuestos, para fabricar su plataforma "Chiplet" en obleas de 6 y 8 pulgadas de diámetro.
Se dice que el chiplet combina de manera única las características ópticas superiores de TFLN -, como alta eficiencia electroóptica, bajas pérdidas ópticas, una amplia ventana de transparencia, no linealidades ópticas y compatibilidad con sistemas microelectrónicos - con técnicas de fabricación escalables similares a CMOS-.
"La colaboración [UMC/Wavetek] marca un importante punto de inflexión en la comercialización de la fotónica TFLN, permitiendo la capacidad de fabricación necesaria para la implementación de infraestructura de nube e inteligencia artificial a escala", anunció HyperLight.
La startup añade que su enfoque innovador ofrecerá un ancho de banda y una eficiencia energética sin precedentes para las comunicaciones ópticas y los centros de datos de IA, así como para aplicaciones emergentes como la computación cuántica.
Diseñada para permitir la producción a escala de-infraestructura-de IA, se afirma que la plataforma Chiplet unifica los requisitos de los dispositivos conectables de centros de datos de corto-alcance con módulos de telecomunicaciones y comunicaciones de datos coherentes- de mayor-alcance, y ópticas co-empaquetadas (CPO) dentro de una única arquitectura fabricable de alto-volumen.
La 'era de nicho' del TFLN ha terminado
Si bien las ventajas de TFLN se conocen desde hace mucho tiempo, HyperLight espera que UMC y Wavetek proporcionen la infraestructura de fabricación de fundición de alto volumen-que hasta ahora faltaba.
La startup ya ha trabajado con Wavetek para llevar la tecnología desde la escala de laboratorio a una línea de fabricación de alto volumen (HVM)-calificada por el cliente dentro de una fundición CMOS de 6 pulgadas, y UMC ahora agregará su capacidad de producción de 8 pulgadas para satisfacer el tipo de escala que exige la infraestructura de IA.
El CEO de HyperLight, Mian Zhang, dijo: "TFLN ha sido reconocida durante mucho tiempo como una de las tecnologías más importantes para el futuro de las interconexiones ópticas, pero la industria ha estado esperando un camino hacia una verdadera escala de fabricación.
"La plataforma de chiplet HyperLight TFLN fue diseñada desde el principio para unificar los requisitos de IMDD [detección directa de modulación de intensidad], coherente y CPO en una única base fabricable. La era de TFLN como tecnología de nicho ha terminado.
"Junto con UMC y Wavetek, estamos incorporando TFLN a un alto{0}}volumen de producción de fundición -, lo que permitirá el rendimiento, la confiabilidad y la estructura de costos necesarios para la implementación de infraestructura de IA a escala global".
El vicepresidente senior de UMC, GC Hung, añadió: "Para lograr un ancho de banda de 1,6 T y más, TFLN se está convirtiendo en un material prometedor para satisfacer los requisitos de ancho de banda para la conectividad de centros de datos de próxima-generación.
"UMC se complace en ser un socio de fabricación clave de 8 pulgadas para llevar la plataforma escalable de HyperLight al mercado masivo. Esta asociación establece un nuevo punto de referencia en la industria y posiciona al equipo para liderar la producción de TFLN para el rápido crecimiento de la IA, la nube y la infraestructura de redes".
