El gigante de los chips planea cuadruplicar la capacidad del proceso 'PIC 100' para el próximo año.
rampa PIC100
STMicroelectronics dice que su tecnología fotónica de silicio "PIC100" - presentada hace poco más de un año - ahora entrará en producción en masa para interconexiones ópticas en centros de datos y grupos informáticos de IA.
Fabricado en obleas de silicio-de tamaño completo-de 300 mm-de diámetro en las instalaciones de la empresa en Grenoble, Francia, el enfoque se basa en la modulación Mach-Zehnder acoplada de borde-, que según ST proporciona una mejor coincidencia entre el modo de fibra y la guía de ondas de nitruro de silicio en-chip.
"Prevemos cuadruplicar nuestra producción para 2027 para satisfacer la demanda masiva de tecnología fotónica de silicio que admita un mayor ancho de banda y eficiencia energética para las cargas de trabajo de IA de los hiperescaladores", anunció la compañía, que desarrolló el enfoque con el cliente clave Amazon Web Services (AWS).
Fabio Gualandris, presidente de la unidad de negocios "Calidad, Fabricación y Tecnología" de ST, añadió: "Tras el anuncio de su nueva tecnología fotónica de silicio en febrero de 2025, ST está entrando ahora en un alto-volumen de producción para hiperescaladores líderes.
"La combinación de nuestra plataforma tecnológica y la escala superior de nuestras líneas de fabricación de 300 mm nos brinda una ventaja competitiva única para respaldar el súper-ciclo de la infraestructura de IA. Esta rápida expansión está totalmente respaldada por los compromisos de reserva de capacidad a largo-plazo de los clientes".
Contribución de CPO
ST cita cifras de la empresa de análisis de comunicaciones ópticas LightCounting que sugieren que el mercado de ópticas conectables para centros de datos aumentó a 15.500 millones de dólares en 2025, y se espera que un crecimiento anual compuesto del 17 por ciento impulse ese total a más de 34.000 millones de dólares para finales de la década.
Vladimir Kozlov, director ejecutivo de LightCounting, añade que, para entonces, el mercado emergente de óptica co-envasada (CPO) aportará más de 9 mil millones de dólares en ingresos.
"Durante el mismo período, se prevé que la proporción de transceptores que incorporan moduladores fotónicos de silicio aumente del 43 por ciento en 2025 al 76 por ciento en 2030", dijo en un comunicado de ST.
"La principal plataforma de fotónica de silicio de ST, junto con su agresivo plan de expansión de capacidad, ilustra sus capacidades para proporcionar a los hiperescaladores un suministro seguro a largo plazo-, calidad predecible y resiliencia de fabricación".
ST presentará la plataforma PIC100 en el evento Optical Fiber Conference (OFC) de la próxima semana en Los Ángeles, al tiempo que presentará una nueva característica a través de-silicio (TSV) que promete aumentar aún más la densidad de conectividad óptica, la integración de módulos y la eficiencia térmica a nivel del sistema-.
"La plataforma PIC100 TSV está diseñada para admitir generaciones futuras de ópticas casi-envasadas (NPO) y ópticas co-envasadas (CPO), alineándose con las rutas de migración a largo plazo-de los hiperescaladores hacia una integración óptico-electrónica más profunda para la ampliación", anunció ST.
"[Estamos] presentando ahora una hoja de ruta concreta de la tecnología PIC100-TSV. Mediante el uso de conexiones eléctricas verticales ultra-cortas, ST puede admitir un módulo mucho más denso y admitir ópticas cercanas- y empaquetadas conjuntamente. También nos permitirá crear tecnologías capaces de abordar 400 Gb/s por carril".
