Oct 15, 2019 Dejar un mensaje

Tecnología de marcado láser en la industria de fabricación de teléfonos móviles

El marcado láser es el uso de puntos extremadamente pequeños para crear una variedad de símbolos, texto, patrones, etc., el tamaño del punto puede ser del orden de micrómetros. Tiene un significado más profundo para el micro trabajo o la lucha contra la falsificación.

Después de enfocar, el láser ultrafino es como un borde afilado, que puede eliminar el material en la superficie del objeto punto por punto. La mayor ventaja es que el proceso de marcado es un procesamiento sin contacto, sin rasguños negativos y fricción, y no causará aplastamiento o aplastamiento. Por lo tanto, los artículos a procesar no están dañados. Dado que el punto se vuelve más fino después de que el rayo láser se amplía nuevamente, el área de efecto de calor generado es pequeña y el procesamiento es preciso, de modo que se puede completar un proceso que no se puede completar de manera convencional y no se puede realizar.

El procesamiento por láser puede realizar cualquier forma de corte de hojas con el moderno software CAD / CAM. El procesamiento por láser no solo tiene alta velocidad de procesamiento, alta eficiencia, bajo costo, sino que también evita el reemplazo del molde y acorta el período de preparación de la producción. Fácil de lograr el procesamiento continuo, el tiempo de transposición del rayo láser es corto, lo que mejora la eficiencia de la producción. Se pueden instalar varias piezas de trabajo alternativamente. Al mecanizar una pieza de trabajo, la pieza completa se puede quitar y la pieza de trabajo a procesar se puede instalar para lograr un procesamiento paralelo, lo que reduce el tiempo de instalación y aumenta el tiempo de procesamiento del láser. El corte por láser se ha convertido en la dirección de desarrollo técnico del procesamiento moderno de metales debido a su alta velocidad, alta precisión, alta calidad, ahorro de energía y protección del medio ambiente. El corte por láser representa el 32% del mercado en aplicaciones de procesamiento por láser. La mayor diferencia entre el corte por láser y otros métodos de corte es su alta velocidad, alta precisión y alta adaptabilidad. Al mismo tiempo, también tiene las ventajas de una pequeña hendidura, una pequeña zona afectada por el calor, buena calidad de la superficie de corte, sin ruido durante el corte, buena verticalidad del borde de la hendidura, recorte suave y fácil control automático del proceso de corte. Cuando se cortan láminas con láser, no se necesita molde, lo que puede reemplazar algunos métodos de procesamiento de perforación que requieren moldes grandes y complejos, lo que puede acortar en gran medida el ciclo de producción y reducir los costos.

El procesamiento de chapa es una tecnología clave que los técnicos de chapa deben dominar, y también es un proceso importante para la formación de productos de chapa. Incluye métodos y procesos tradicionales de corte y corte, corte, doblado y conformado, así como diversas estructuras de troqueles de estampado en frío y parámetros de proceso, diversos principios de funcionamiento de equipos y métodos operativos, así como nuevas tecnologías de estampado y nuevos procesos. . Las piezas de procesamiento de chapa de productos de maquinaria agrícola generalmente usan placas de acero de 4-6 mm, y hay muchos tipos de piezas de chapa, y la actualización es rápida. Las piezas de procesamiento de chapa para máquinas agrícolas tradicionales generalmente adoptan un método de punzonado, y la pérdida de molde es grande, generalmente utilizada por un gran fabricante de maquinaria agrícola. El almacén donde se almacenan los moldes es de casi 300 metros cuadrados. Se puede ver que si el procesamiento de piezas todavía se mantiene de la manera tradicional, restringirá seriamente la rápida actualización y el desarrollo tecnológico de los productos, y se reflejan las ventajas del procesamiento flexible de los láseres.

El 70% del procesamiento del procesamiento de teléfonos móviles se aplica a la tecnología láser y a los equipos de fabricación láser. En particular, el desarrollo de máquinas de marcado UV de alta potencia y alta energía, tecnologías de procesamiento láser ultravioleta y ultrarrápido en los últimos años ha promovido el desarrollo de la tecnología de fabricación de teléfonos inteligentes. Esto está relacionado con la naturaleza de la tecnología láser y la naturaleza de la fabricación de precisión de los teléfonos móviles. Por un lado, los láseres tienen las ventajas de alta densidad de potencia, buena direccionalidad, limpieza, alta eficiencia, protección del medio ambiente, etc. La tendencia de la tecnología de procesamiento láser que reemplaza a la tecnología de procesamiento tradicional se está acelerando, y sus ventajas de micromaquinado están en las máquinas de soldadura láser, Máquinas de marcado láser, láser. Las ventajas de las máquinas de corte y otros aspectos son muy evidentes. Por otro lado, el procesamiento de teléfonos móviles es la cristalización de una tecnología de fabricación de precisión que requiere equipos de micromaquinado.

La perforación láser es una de las aplicaciones de procesamiento móvil más importantes. El punto enfocado con láser puede concentrarse en el orden de una longitud de onda y concentra muy alta energía en un área pequeña. Es especialmente adecuado para el procesamiento de agujeros finos y profundos. La apertura mínima es de solo unas pocas micras, y la profundidad del agujero y la relación de apertura pueden ser mayores de 50 micras. La perforación láser se puede utilizar en aplicaciones de teléfonos móviles para perforar placas PCB, perforar auriculares y antenas, perforar auriculares, etc. Tiene las ventajas de alta eficiencia, bajo costo, pequeña deformación y un amplio rango de aplicaciones. Un teléfono móvil golpea un área grande para enfocarse en más de 200 piezas, y su tecnología de fabricación puede considerarse como una de las tecnologías de fabricación más difíciles. En un espacio donde el medio dedo es ligeramente más ancho, un dedo es más largo y un centavo es más alto, se procesan, incrustan e integran más de 200 partes como LPC, cámara, LCD, pantalla LCD, placa de circuito y antena. Los requisitos de precisión son altos. La tecnología láser es una tecnología importante para promover el rápido crecimiento de la industria de fabricación de teléfonos móviles de China.


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